简单介绍下电压击穿试验仪的测试过程有哪些
更新时间:2022-04-20 点击次数:1233
一、介质在电场中的破坏
1.介质的击穿:当电场强度超过某一临界值时,介质由介电状态变为导电状态。这种现象称介电强度的破坏,或叫介质的击穿。
2.击穿电场强度:介质的击穿时,相应的临界电场强度称为介电强度,或称为击穿电场强度。
3.击穿类型:热击穿,电击穿,局部放电击穿。
二、固体电介质的击穿
(一)固体电介质的热击穿
1.热击穿电介质在电场作用下,由于漏导电流、损耗或气隙局部放电产生热量,逐渐升温,积热增多,达到一定温度,即行开裂、玻化或熔化,导致绝缘材料破坏的现象。
2.热击穿的本质热击穿的本质是处于电场中的介质,由于其中的介质损耗而受热,当外加电压足够高时,可能从散热与发热的热平衡状态转入不平衡状态,若发出的热量比散去的多,介质温度将愈来愈高,直至出现损坏,这就是热击穿。
(二)固体介质的电击穿
1.电击穿在电场作用下,电介质内少量自由电子的动能加大,当电压足够大时,在电子冲击下激发出自由电子参加运动,并产生负离子,介电功能遭受破坏,而被击穿。这种击穿发展速度很快,约在10-8-10-7秒内骤然击穿,似同雪崩。
2.电击穿的过程在强电场下,固体导带中可能因冷发射或热发射存在一些电子。这些电子一方面在外电场作用下被加速,获得动能;另一方面与晶格振动相互作用,把电场能量传递给晶格。当这两个过程在一定的温度和场强下平衡时,固体介质有稳定的电导;当电子从电场中得到的能量大于传递给晶格振动的能量时,电子的动能就越来越大,至电子能量大到一定值时,电子与晶格振动的相互作用导致电离产生新电子,使自由电子数迅速增加,电导进入不稳定阶段,击穿发生。