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高温介电温谱测试硬件系统及软件系统

发布时间:2023-05-25      点击次数:196


高温介电温谱测试硬件系统及软件系统



1,测试硬件系统及软件系统

        A、测试硬件系统包括宽频阻抗分析仪、高阻计、温度控制模块、高压功率放大器、高、低温控制装置、测量夹具线缆、工业电脑以及测试系统安放的移动工作台。

         B、阻抗分析仪:能够测量材料的电容(C), 电感(L), 电阻(R), 电导(G), 电纳(B), 电抗(X), 损耗因数(D), 品质因数(Q), 阻抗(Z), 导纳(Y), 相位角(θ)

         C、可编程直流电源:主要用于施加在分接开关电压发生部分。具有,高稳定度,低漂移特点。

        D、高阻计:主要用于测量材料的常温下绝缘电阻及不同温度下的阻值

        E、温度控制单元:配合高、低温环境箱进行实时温度测量与反馈。

        F、高压功极化电源:主要为压电陶瓷极化提供超低纹波电压。

        G、高、低温试验箱(腔体):主要为测试材料提供高低温测试环境装置;

        H、测试夹具:主要是样品要通过测量电极(夹具)进行夹持样品,进行测量;电极材料同时要适应高低温环境;


I、系统软件:提供整个系统的集中控制,作为用户操作的一个用户接口,选择不同的测试项目,软件会自动配置测试环境,将各个测试仪器参数设置 到当前需要测试的值,同时对采集数据进行提取,并对测量的数据进行收集、处理、分析、显示、并具有报告输出功能。


1.2  测试系统主要组件及规格:



组件名称

主要规格

阻抗分析仪

20HZ-10M

高阻计

·        电阻测量可达10E16 Ω

高温炉

室温~1200

高低温探针台

-180-450






 




 




 






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