Huace650T高低温冷热台测试功能及配套设备说明

Huace650T高低温冷热台测试功能及配套设备说明

一、核心测试功能

Huace650T高低温冷热台作为高精度温控实验平台，主要面向材料、半导体、光学等领域的温度敏感性测试，核心功能包括：

宽范围温度控制

温度调节范围覆盖 -185℃（液氮低温）至600℃（高温），支持快速升降温（典型速率0.1~10℃/min，部分模式可达20℃/min），满足恶劣温度环境下的样品性能评估。

控温精度高达 ±0.1℃（常温区）及 ±0.5℃（恶劣温区），温度均匀性优于±1℃（样品区域），确保实验数据的稳定性和重复性。

多场景样品测试适配

兼容薄片、薄膜、粉末、器件（如芯片、传感器） 等多种样品形态，样品台尺寸可选（常规Φ10~50mm），支持真空（≤10^-4Pa）或惰性气体氛围（如N₂、Ar），避免样品氧化或水汽干扰。

配备光学窗口（石英/蓝宝石材质），可透过可见光、紫外光或红外光，满足原位显微观察、光谱分析等需求。

动态力学与物理性能测试

可集成拉伸、压缩、弯曲等力学夹具，实现材料在高低温下的应力-应变曲线、弹性模量、断裂强度等力学性能测试。

支持介电常数、电阻率、热膨胀系数 等物理参数的原位测量，适用于半导体材料、复合材料的温度响应特性研究。

二、可配合使用的设备

Huace650T通过标准化接口（如机械固定孔位、电气信号接口、光学通路）与多种分析设备联用，扩展测试维度：

显微成像设备

光学显微镜/金相显微镜：观察样品在温度变化中的微观结构演变（如相变、裂纹扩展）。

扫描电子显微镜（SEM）/原子力显微镜（AFM）：结合专用转接装置，实现纳米级形貌与温度场的关联分析（需定制真空/高低温样品台接口）。

光谱分析设备

紫外-可见-近红外分光光度计（UV-Vis-NIR）：测试材料的 透过率、吸收率、荧光光谱 随温度的变化，用于光学材料（如量子点、光纤）的性能评估。

拉曼光谱仪/傅里叶变换红外光谱仪（FTIR）：分析分子振动模式或官能团的温度依赖性，揭示材料的化学结构变化。

电学与热学测试设备

精密LCR表/源表：测量样品的 电阻、电容、介损 等电学参数，适用于半导体器件（如二极管、晶体管）的高低温特性测试。

热导仪/差示扫描量热仪（DSC）：联用后可同步获取热导率、比热容及相变潜热等热学数据，深入分析材料的热稳定性。

环境控制与辅助设备

真空系统/气氛控制系统：提供高真空或特定气体氛围，适配对环境敏感的样品测试。

数据采集与控制系统：通过软件（如LabVIEW、MATLAB）实现温度、力学参数、外部设备数据的同步采集与自动化分析。

三、应用领域

l 材料科学：金属合金的相变研究、高分子材料的玻璃化转变温度（Tg）测试。

l 半导体与电子：芯片封装材料的热可靠性评估、柔性电子器件的高低温耐久性测试。

l 新能源：电池电极材料的温度依赖性电化学反应研究、光伏材料的光吸收效率温度特性。

l 通过功能模块化设计和设备联用能力，Huace650T成为高低温环境下多物理场耦合测试的核心平台，满足科研机构、企业研发中的高精度实验需求。