HCLD-2 低压漏电起痕试验仪：绝缘材料 CTI/PTI 性能准确测试方案

HCLD-2 低压漏电起痕试验仪：绝缘材料 CTI/PTI 性能准确测试方案

在电气、半导体、线缆行业中，绝缘材料长期暴露在潮湿、粉尘、污染物与电场耦合环境下，表面易发生电痕化现象，逐步形成导电通路，将引发漏电、短路甚至起火事故。材料的电痕化指数（CTI）与耐电痕化指数（PTI）是衡量绝缘件性能的关键指标，对产品选型、可靠性验证与检测至关重要。华测仪器 HCLD-2 低压漏电起痕试验仪，是为绝缘材料耐漏电性能测试研发，模拟电场与污染物共同作用场景，为半导体封装、线缆绝缘材料等领域提供可靠的试验解决方案。

1. 高性能控制系统，操作智能便捷

设备采用 PLC 搭配 12 寸高清触控屏作为控制方式，人机交互界面直观清晰。整套试验流程实现自动化运行，滴液、试验计数、试样失效判定全部自动完成，减少人工操作带来的人为误差，降低试验人员操作强度，保障多次试验结果一致性。

2. 宽范围连续可调电压，适配多样测试需求

试验电压支持 25V~1000V 连续可调，覆盖绝大多数低压绝缘材料 CTI、PTI 测试电压区间，可满足不同标准、不同品类绝缘试样的测试条件，适配半导体封装材料、多种线缆绝缘层等样品的检测需求。

3. 三重电源架构，信号稳定抗干扰

HCLD-2 搭载滤波、隔离、稳压三重变压器设计，实现电压、电流高准度稳定控制，可减少现场电网波动、周边电气设备带来的外界干扰。在长时间持续试验过程中，电压输出平稳，保证电痕化试验条件恒定，优化试验数据重复性与可信度。

4. 多层防护体系，保障试验安全

设备内置过压、过流、门限多重防护功能。一旦试验过程中出现电压异常、电流超限或舱门误开启等风险情况，系统可快速响应保护，切断输出，可减少设备损坏与人身风险，兼顾试验可靠性与操作稳定性。

应用领域

HCLD-2 低压漏电起痕试验仪适用于半导体封装材料、线缆绝缘材料等高分子绝缘制品的耐漏电起痕性能检测，普遍服务于材料实验室、第三方检测机构、电气元器件生产企业研发与出厂检验环节，助力企业把控绝缘材料质量，满足相关安规测试要求。