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华测仪器电化学迁移(ECM)测试系统:湿热偏压环境下绝缘可靠性评估
发布时间:2026-11-11
华测仪器电化学迁移(ECM)测试系统:湿热偏压环境下绝缘可靠性评估随着电子器件持续向小型化、高准度集成方向发展,高温高湿叠加直流电场作用引发的电化学迁移(ECM)与绝缘电阻劣化问题日益突出。材料在湿热偏压环境下沿线路间隙迁移,可能导致阻值缓降甚至瞬间短路,成为封装材料与电子元器件...
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2026
9-8
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2026
9-8
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2026
9-7
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2026
9-4
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2026
9-4
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介电常数及介质损耗分析系统在旁路电抗器介质损耗测试中的应用旁路电抗器是高压直流输电系统的重要设备,电抗器绕组绝缘的介质损耗直接影响设备发热与运行可靠性。传统介损仪主要针对容性负载设计,对感性电抗器测试适应性差,测量误差大。HC-Q37a基于...
2026
9-3
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耐电弧试验仪在光伏背板薄膜耐电弧可靠性验证中的应用光伏组件背板薄膜长期在户外工作,雷电感应、局部漏电会产生小电流电弧,电弧会造成背板薄膜碳化,组件绝缘失效。需要模拟高压小电流电弧考核光伏背板耐电弧可靠性。普通电弧设备时序漂移大,不适合背板新...
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