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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统的场景应用
半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统的场景应用 发布时间:2025-09-12
半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统的场景应用高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下,高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征,电阻(率)随着温度的上升而下降,HTRB性能之间的相关性表明,随着温度的上...
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    击穿电压测试仪器工作流程关键环节说明在当前电气工程与材料科学研究领域中,HCDJC-100KV电压击穿试验仪设备作为评估绝缘材料特性的核心装置,发挥着不可少的作用。其操作流程涉及样品准备、参数配置、电压加载、击穿判定以及结果分析等多个关键阶...
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