热激励电流系统用于研究高聚物内偶极松弛、陷阱参数、空间电荷的存贮和输运以及聚合物结构松弛与转变、分子运行特征的重要手段。该系统不仅可以测量热激励去极化电流测量，还可以测量热激励极化电流测量。广泛应用于电力、缘、生物分子等领域，用于研究材料的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。
热激励电流系统基本方法是将试样夹在两电之间，加热到一定温度使样品中的载流子激发，然后施加一个直流的化电压，经过一段时间使样品充分化，以便载流子向电漂移或偶子充分取向，随后立即降温到低温，使各类化“冻结”，然后以等速率升温，同时记录试样经检流计短路的去化电流随温度的变化关系，即得到TSDC谱。通过TSDC谱研究介质材料中偶子和可动离子的性质、激活能（或陷阱深度）、以及弛豫时间（寿命）等。
热激励电流系统多种变量：温度、化电压、化时间、升降温速率等；
多种测量模式：
热激励去化、热激励化、等温化时域、等温电导率时域、等温弛豫谱、热窗弛豫谱；
多种测量参数：样品电流、电流密度、电荷变化、介电常数变化等。
当前位置：
地址：北京海淀区
邮箱：LH13391680256@163.com
传真：