• 2024

  11-7
  可以评估因老化腐蚀现象引起的寿命及绝缘电阻劣化问题的设备？

  可以评估因老化腐蚀现象引起的寿命及绝缘电阻劣化问题的设备？产品介绍：面对材料越来越小型轻量及高密度封装，因结露、吸湿、电场环境等因素造成的绝缘不良现象暨离子迁移现象日益突出，长期电化学腐蚀平台，可高精度连续试验，高效简便评估因老化腐蚀现象引...

• 2024

  11-5
  电容器温度特性评估系统的使用时应注意的事项？

  电容器温度特性评估系统的使用时应注意的事项‌使用电容器温度特性评估系统时，需要注意以下几点‌：1、‌样品准备‌：在开始测试之前，需要确认所需检测的电容器型号、数量以及相关测试标准。确保样品的数量和质量符合测试要求‌。2、‌外观检查‌：对电容...

• 2024

  11-4
  一种用于储能电介质充放电特性研究的试验设备

  一种用于储能电介质充放电特性研究的试验设备Huace-DCS10KV电介质充放电测试系统主要用于研究介电储能材料高电压放电性能。目前常规的方法是通过电滞回线计算高压下电介质的能量密度，测试时，样品的电荷是放回到高压源上，而不是释放到负载上，...

• 2024

  11-2
  哪些因素会影响变温电压击穿试验的结果？

  哪些因素会影响变温电压击穿试验的结果一、材料自身特性1.材料成分：不同的化学成分会导致材料的绝缘性能有很大差异。例如，含有杂质较多的材料可能在较低电压下就被击穿。2.材料结构：结晶度、分子取向等结构因素会影响材料的耐电压能力。一般来说，结晶...

• 2024

  11-2
  半导体封装材料高温绝缘电阻测试的应用场景

  半导体封装材料高温绝缘电阻测试有以下应用场景：1.半导体器件封装领域：-环氧塑封料（EMC）性能评估：环氧塑封料是半导体芯片封装的常用材料，对其进行高温绝缘电阻测试可以检验材料在高温环境下的绝缘性能，确保芯片在工作过程中不会因封装材料的绝缘...

• 2024

  11-2
  详细介绍半导体封装材料高温绝缘电阻测试主要涉及步骤

  半导体封装材料高温绝缘电阻测试主要涉及以下步骤1.测试前准备：-样品处理：将半导体封装材料制成合适的形状和尺寸，确保样品表面清洁、干燥、无油污、无灰尘等杂质，以免影响测试结果。如果材料是薄膜状，要注意避免产生褶皱或划痕；如果是块状材料，要保...