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半导体封装材料绝缘诊断分析仪/测试系统

简要描述:半导体封装材料绝缘诊断分析仪/测试系统,是基于电介质介电响应理论,集介电响应测试与绝缘状态评估及诊断一体的综合绝缘分析系统。该仪器的测试频率范围为1mHz-1kHz,且在低频范围内可以选用快速测试方式,在保证测试精度的前提下, 大幅减少实验室测量时的等待时间及现场测量的停电时间。

  • 产品型号:FDS 2000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-09-05
  • 访  问  量:1261

详细介绍

品牌北京华测应用领域综合


半导体封装材料绝缘诊断分析仪/测试系统



一、半导体封装材料绝缘诊断分析仪/测试系统产品描述

  FDS 2000是一台非常紧凑的设备,需另配电脑进行操作。

  FDS 2000绝缘诊断分析仪是基于电介质介电响应理论,该仪器的测试频率范围为1mHz-1kHz,且在低频范围内可以选用快速测试方式, 大幅减少实验室测量时的等待时间及现场测量的停电时间。

  FDS 2000绝缘诊断分析仪需要配合电脑进行操作, 用户操作界面清晰,直观。用户在输入参数后,可以一键得到测试曲线及评估诊断结果。


二、半导体封装材料绝缘诊断分析仪/测试系统主要功能

1.绝缘材料频域介电响应测试

当前研究中,温度、水分含量、杂质离子浓度等因素对绝缘材料的介电特性影响机理的解释并不完 善,因此需要合理的介电响应特性仿真和实验分析。

2.绝缘系统状态评估与诊断

作出设备维护或换决定时,需要得到足够的绝缘状态信息和设备的预期负载情况。在绝缘材料、变压器、发电机或电缆设计寿命快到时,通过可靠的绝缘诊断和负载管理,额外增加数年运行时间可节省大量资金。

3.绝缘系统在任意电压激励下的介电响应测试

根据需要自定义输出任意电压波形激励,满足对不同条件下不同绝缘材料不同方面的测试需求,好地适应用户需求。


♦多功能测试仪除了进行油浸式变压器的水分分析以外,IFDS多功能测试仪还可以测试套管和其它电力设备,功能包括:

介损测量

电容测量

高压环测试

升压测试

直流绝缘电阻测试(绝缘电阻、吸收比、极化指数)

励磁电流测量

IFDS的大测试电压是500 V(DC/AC峰值),使用选配的TREK放大器,大测试电压可达2 kV(DC/AC 峰值)。


三、半导体封装材料绝缘诊断分析仪/测试系统主要参数工作环境

应用场合:仪器适用于实验室绝缘材料研究和多种工业环境

环境温度:0~+40℃

相对湿度:0%~85%,不凝结大气压力:70~106Kpa

海拔高度:≤2000m

其他:无振动、无尘埃、无腐蚀性气体、无可燃性气体、无油雾、水蒸气、滴水或盐分等

常规

电源电压:220V±10%,50Hz

功率:40VA(MAX

信号采集率:52.1kS/s(MAX),分辨率24位

频域介电谱测试频率范围:1mHz-1kHz

测量时间:扫频模式约40min,快速模式约12min

尺寸:400×400×105mm

测量单元

端口:INPUT,OUTPUT,采集,通讯,接地

输出电压幅值范围:0-500V,电压上升速率150V/μs

输出电压直流偏置:≤1V

高压电源内部电容:300pF

有效测量电流范围:2×10-13-2×10-3A(交流峰值)

测试绝缘阻抗范围:5000-1015Ω

电流测量误差:≤1%

过流保护启动:交流峰值达到40mA,5ms

校正:允许现场校正

PC要求

操作系统:Windows 2000/XP/Vista/7/8/10

处理器:Pentium 500 MHz或以上

内存:512Mb RAM或以上

接口:2个USB2.0









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