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半导体封装材料高压TSDC测试系统

简要描述:半导体封装材料高压TSDC测试系统,热刺激去极化电流(TSDC)技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程,在该过程中,电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。

  • 产品型号:HC系列
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-12-11
  • 访  问  量:2622

详细介绍

品牌HUACE/北京华测产地类别国产
应用领域综合


         环氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)是用于半导体封装的一种热固性化学材料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,为后道封装的主要原材料之一,目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响,抵抗外部溶剂、湿气、冲击,保证芯片与外界环境电绝缘等功能。环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压(HTRB)性能有重要控制作用。





半导体封装材料高压TSDC测试系统

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