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半导体封装材料真空探针测试
更新时间:
2024-12-16
型号:
浏览量:
434
半导体封装材料真空探针测试是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性,对样品进行各种实验和测量。在高真空环境中,气体分子很少,这有助于减少空气阻力、空气振动和其他干扰因素,从而获得较为准确和可靠的实验数据。
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