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HC功能材料综合测试系统-国产/定制

简要描述:HC功能材料综合测试系统-国产/定制具有多种测试功能,包括铁电参数测试、压电参数测试、热释电测试以及绝缘电阻测试等。具体来说,它可以完成功能材料的铁电、压电、热释电、介电、绝缘电阻等电学测试,并具备动态电滞回线测试、静态电滞回线测试、脉冲测试、疲劳测试、保持力测试、印迹测试、漏电流测试以及变温测试等功能。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-06-14
  • 访  问  量:143

详细介绍

品牌北京华测产地类别国产
应用领域化工,电子,航天,电气,综合


HC功能材料综合测试系统


HC功能材料综合测试系统-国产/定制产品简介

HC功能材料综合测试系统-国产/定制可完成功能材料铁电、压电、热释电、介电、绝缘电阻等电学测试,以及高、低温环境下的电学测试。与电学检测仪器在通讯协议、数据库处理、软件兼容性做了大量的接口。无论在软件与硬件方面,使本套仪器在未来更易于扩展。更加节省改造时间与硬件成本。


强大的测试功能

铁电参数测试功能

Dynamic Hysteresis 动态电滞回线测试频率;

Static Hysterestic 静态电滞回线测试;

PUND 脉冲测试;

Fatigue 疲劳测试;

Retention保持力;

Imprint印迹;

Leakage current漏电流测试;

Thermo Measurement 变温测试功能

压电参数测试功能

可进行压电陶瓷的准静态d33等参数测试,也可通过高压放大器与位移传感器(如激光干涉仪)动态法测量压电系数测量。

热释电测试功能

主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。采用电流法进行测量材料的热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。

薄膜材料变温范围:-196℃到+600℃;

块体材料变温范围:室温到200℃、室温到600℃、室温到800℃

介电温谱测试功能

用于分析宽频、高低温环境条件下功能材料的阻抗Z、电抗X、导纳Y、电导G、电纳B、电感L、介电损耗D、品质因数Q等物理量,同时还可以分析被测样品随温度、频率、时间、偏压变化的曲线。也可进行压电陶瓷的居里温度测试。

热激发极化电流测试仪 TSDC

用于研究材功材料性能的一些关键因素,诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等,通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。

绝缘电阻测试功能

精zhun度的电压输出与电流测量,保障测试的品质,适用于功能材料在高温环境材料的数据的检测。例如:陶瓷材料、硅橡胶测试、PCB、云母、四氟材料电阻测试、也可做为科研院所新材料的高温绝缘电阻的性能测试。

高温四探针测试功能

符合功能材料导体、半导体材料与其它新材料在高温环境下测试多样化的需求。双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准。也可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。

塞贝克系数/电阻测量系统

适用于半导体,陶瓷材料,金属材料等多种材料的多种热电性能分析;可根据用户需求配置薄膜测量选件,低温选件温度范围-100℃到200℃,高阻选件高至10MΩ。

电卡效应测试功能

还可以用于测试材料在宽温度范围内的电卡性能。

温度范围:-50℃到200℃、热流时间范围:1s-1000s,

zui大电压可达10kV,

波形:用户自定、脉冲、三角波、正弦波、任意波形、预定义波形。

HC功能材料综合测试系统-国产/定制

HC功能材料综合测试系统-国产/定制










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