半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统产品介绍：

高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。关于环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低温测试技术，已证明此测试方式是有效的，同时加速国产化IGBT、MOSFET等功率器件的研发。如无锡凯华、中科科化、飞凯材料等企业。

设备优势：

1、消除电网谐波对采集精度的影响

在超高阻、弱信号测量过程中、输入偏置电流和泄漏电流都会引起测量误差。同时电网中大量使用变频器等高频、高功率设备，将对电网造成谐波干扰。以致影响弱信号的采集，华测仪器公司推出的抗干扰模块以及用新测试分析技术,实现了高达1fA(10-15 A)的测量分辨率,从而满足了很多半导体,功能材料和纳米器件的测试需求。

2、消除不规则输入的自动平均值功能 强数据处理及内部屏蔽

自动平均值是检测电流的变化，并自动将其进行平均化的功能， 在查看测量结果的同时不需要改变设置。通过自动排除充电电流的过渡响应时或接触不稳定导致偏差较大。电流输入端口全新采用大口径三轴连接器，是将内部屏蔽连接至GUARD(COM)线，外部屏蔽连接至GROUND的3层同轴设计。兼顾抗干扰的稳定性和高压检查时的安全性。

3、采用测量前等待的方式，让材料受热均匀

当温度达到设定温度后，样品的均匀受热会有一定的滞后现象，采用达到设备温度保持时间，采用测量前等待的方式。可以让材料受热更均匀，测量更加科学合理。

4、强大的操作软件

测试系统的软件平台 Huacepro ，基于labview系统开发，符合功能材料的各项测试需求，具备强大的稳定性与操作安全性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。支持最新的国际标准，兼容XP、win7、win10系统。

产品参数：

设备型号：SIR-450

温度范围：-185 ~ 350 °C

控温精度：0.5 °C

升温斜率：10°C/min（可设定）

电阻：1×10¹⁶Ω

电阻率：1×10³ Ω ~ 1×10¹⁶Ω

输入电压：220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

电极材料：黄铜或银;

夹具辅助材料：99氧化铝陶瓷

绝缘材料：99氧化铝陶瓷

测试功能：高低温电阻率

数据传输：RS-232

设备尺寸：180 x 210 x 50mm