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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-08-01

型号：

浏览量：3591

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统华测仪器通过多年研究开发了一种可实现高的精度温控，高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，在高速加热及高速冷却时，具有均匀的温度分布。可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却，加热箱体整体密封，无气氛污染。
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HC-TSDC环氧塑封料TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSDC

浏览量：3067

环氧塑封料TSDC测试系统，热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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HC-TSC半导体封装材料高压TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSC

浏览量：1205

半导体封装材料高压TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：695

电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：699

MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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高电场介电、损耗、漏电流测试系统

更新时间：2025-09-15

型号：

浏览量：1187

高电场介电、损耗、漏电流测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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SIR-450半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-09-15

型号：SIR-450

浏览量：1554

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。
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HC-TSC半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统

更新时间：2025-07-23

型号：HC-TSC

浏览量：1132

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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