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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-08-01

型号：

浏览量：4657

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统华测仪器通过多年研究开发了一种可实现高的精度温控，高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，在高速加热及高速冷却时，具有均匀的温度分布。可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却，加热箱体整体密封，无气氛污染。
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HC-TSDC环氧塑封料TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSDC

浏览量：4133

环氧塑封料TSDC测试系统，热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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HC-TSC半导体封装材料高压TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSC

浏览量：1843

半导体封装材料高压TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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SIR-450宽温域绝缘电阻测试系统

更新时间：2026-04-01

型号：SIR-450

浏览量：22

华测仪器SIR-450宽温域绝缘电阻测试系统在电子产品中，电容器、电阻器、半导体器件等需要在不同温度下进行试验，以评估其性能和可靠性。
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SIR-450高低温绝缘电阻测量系统

更新时间：2026-03-24

型号：SIR-450

浏览量：76

华测仪器SIR-450高低温绝缘电阻测量系统搭载软件平台Huace pro ，符合功能材料的各项测试需求，具备强大的稳定性与操作防护性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。
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Huace-TSDC热刺激去极化电流（TSDC）测试系统

更新时间：2026-03-10

型号：Huace-TSDC

浏览量：197

华测仪器热刺激去极化电流（TSDC）测试系统采用了直流加热方式进行加热，加入滤波等方式以更好的减少测量过程中的影响因素，提高了测量的精度。
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Huace-TSDC热刺激去极化电流测试仪 TSDC系统

更新时间：2026-01-05

型号：Huace-TSDC

浏览量：399

热刺激去极化电流测试仪 TSDC系统可用于检测材料在长期运行中积累的空间电荷，评估其绝缘劣化程度；在新型储能材料开发中，可揭示离子迁移与界面极化行为；在高分子物理研究中，有助于识别α、β、γ等多重弛豫过程。
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电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：1306

电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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