半导体封装材料测试系统-北京华测试验仪器有限公司

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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-08-01

型号：

浏览量：4992

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统华测仪器通过多年研究开发了一种可实现高的精度温控，高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，在高速加热及高速冷却时，具有均匀的温度分布。可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却，加热箱体整体密封，无气氛污染。
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HC-TSDC环氧塑封料TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSDC

浏览量：4457

环氧塑封料TSDC测试系统，热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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HC-TSC半导体封装材料高压TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSC

浏览量：1978

半导体封装材料高压TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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Huace-TSDC热激励去极化电流测试系统

更新时间：2026-05-07

型号：Huace-TSDC

浏览量：113

华测仪器Huace-TSDC热激励去极化电流测试系统，TSDC是一种研究电荷存储特性的试验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫。
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SIR-450半导体材料宽温域绝缘电阻测试系统

更新时间：2026-04-15

型号：SIR-450

浏览量：198

华测仪器SIR-450半导体材料宽温域绝缘电阻测试系统在电子产品中，电容器、电阻器、半导体器件等需要在不同温度下进行试验，以评估其性能和可靠性。
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SIR-450宽温域绝缘电阻测试系统

更新时间：2026-04-01

型号：SIR-450

浏览量：312

华测仪器SIR-450宽温域绝缘电阻测试系统在电子产品中，电容器、电阻器、半导体器件等需要在不同温度下进行试验，以评估其性能和可靠性。
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SIR-450高低温绝缘电阻测量系统

更新时间：2026-03-24

型号：SIR-450

浏览量：279

华测仪器SIR-450高低温绝缘电阻测量系统搭载软件平台Huace pro ，符合功能材料的各项测试需求，具备*的稳定性与操作防护性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。
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Huace-TSDC热刺激去极化电流（TSDC）测试系统

更新时间：2026-03-10

型号：Huace-TSDC

浏览量：555

华测仪器热刺激去极化电流（TSDC）测试系统采用了直流加热方式进行加热，加入滤波等方式以更好的减少测量过程中的影响因素，提高了测量的精度。
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