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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-08-01

型号：

浏览量：5855

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统华测仪器通过多年研究开发了一种可实现高的精度温控，高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，在高速加热及高速冷却时，具有均匀的温度分布。可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却，加热箱体整体密封，无气氛污染。
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HC-TSDC环氧塑封料TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSDC

浏览量：5133

环氧塑封料TSDC测试系统，热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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HC-TSC半导体封装材料高压TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSC

浏览量：2431

半导体封装材料高压TSDC测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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Huace-TSDC热刺激电流测试系统

更新时间：2026-09-28

型号：Huace-TSDC

浏览量：14

华测仪器Huace-TSDC热刺激电流测试系统在测试功能上增加了高阻测试、击穿测试等测量功能,满足多样化测试需求。
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SIR-450半导体宽温绝缘电阻测试系统

更新时间：2026-06-09

型号：SIR-450

浏览量：423

华测仪器SIR-450半导体宽温绝缘电阻测试系统采用Huacepro智能软件，符合功能材料的各项测试需求，具备稳定性与操作防护性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。
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SIR-450半导体材料高低温绝缘电阻率测试系统

更新时间：2026-06-09

型号：SIR-450

浏览量：473

华测仪器SIR-450半导体材料高低温绝缘电阻率测试系统环氧塑封料（EMC）对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用，设备主要用于预测EMC的HTRB性能。
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SIR-450宽温半导体绝缘性能测试设备

更新时间：2026-06-09

型号：SIR-450

浏览量：441

华测仪器SIR-450宽温半导体绝缘性能测试设备用于预测EMC的HTRB性能，环氧塑封料对高功率半导体器件的高温反向偏压（HTRB）性能有重要控制作用。
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Huace-TSDC热激励去极化电流测试系统

更新时间：2026-05-07

型号：Huace-TSDC

浏览量：886

华测仪器Huace-TSDC热激励去极化电流测试系统，TSDC是一种研究电荷存储特性的试验技术，用于确定初始电荷和捕获电荷的活化能以及弛豫。
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