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HC-TSC2000半导体封装材料TSDC测试系统
更新时间:
2024-12-06
型号:
HC-TSC2000
浏览量:
593
半导体封装材料TSDC测试系统因为热刺激电流与材料的这些参数(如h与τ)密切相关,故它是一种研究介电材料、绝缘材料、半导体材料等的有效手段。tsc是指当样品受到电场极化后,去掉电场,热激时,样品从极化态转变到平衡态的过程中,在外电路中得到的电流,称为热激退极化电流。
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