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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统

更新时间：2025-04-10

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电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统

更新时间：2025-04-10

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MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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高电场介电、损耗、漏电流测试系统

更新时间：2024-12-30

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高电场介电、损耗、漏电流测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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