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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2024-12-17

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统华测仪器通过多年研究开发了一种可实现高的精度温控，高屏蔽干扰信号的循环热风加热方式，在高速加热及高速冷却时，具有均匀的温度分布。可实现宽域均热区，高速加热、高速冷却，加热箱体整体密封，无气氛污染。
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SIR-450半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2024-12-23

型号：SIR-450

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。
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半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统

更新时间：2024-12-16

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半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统运用三电极法设计原理测量。利用新颖的电阻测试系统，重复性与稳定性更好，提升了夹具的抗干扰能力，同时大大提高精确度,可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。
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