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真空晶圆退火炉

简要描述:华测仪器Huace-800G真空晶圆退火炉是在真空环境下,对半导体晶圆进行高温热处理的设备,主要用于消除应力、优化材料结构、增加电学性能。

  • 产品型号:Huace-800G
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-04-02
  • 访  问  量:13

详细介绍

品牌华测仪器产地类别国产
应用领域能源,航空航天,汽车及零部件,电气,综合

华测仪器Huace-800G真空晶圆退火炉

价格仅供参考,如需获取更详尽的产品技术规格书、定制方案或应用案例,欢迎致电我司技术工程师


Huace-800G真空晶圆退火炉由华测仪器生产,推出了采用高准度、高反射率抛物面搭配高性能加热源的解决方案,在升降温过程中仍能保持稳定均匀的温度场,可实现宽范围均热区、高速加热与高速降温。样品由石英管保护,无气氛污染,更适合半导体工艺使用。设备的反射镜采用高准度曲率设计,通过五轴加工系统制造,以维持更高的反射效率。反射镜主要分为圆形和抛物线型两种,可满足不同材料在不同温度控制条件下的测试需求。


产品参数

产品型号:Huace-800G/Huace-1200G/Huace-1450G

产品尺寸:6寸晶圆或150 x 150mm产品

温度范围:RT ~ 800/1200/1450°C

升温速度:<100℃/s可编程(此温度不含载盘的升温速度)

                  <25℃/s(SiC载盘)

温度均匀度:±5 °C ≤ 500 ℃

±1 % > 500 ℃

温度控制重复性:±1 °C

温控方式:PID 温控


应用领域

电子材料

半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)

陶瓷与无机材料

半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)

钢铁和金属材料

薄钢板加热过程的数值模拟

其他

高温拉伸压缩试验炉


真空晶圆退火炉


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