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    半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统

    更新时间:2025-08-01

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    半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统运用三电极法设计原理测量。利用新颖的电阻测试系统,重复性与稳定性更好,提升了夹具的抗干扰能力,同时大大提高精确度,可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。
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