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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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SIR-450宽温域绝缘电阻测试系统

更新时间：2026-04-01

型号：SIR-450

浏览量：486

华测仪器SIR-450宽温域绝缘电阻测试系统在电子产品中，电容器、电阻器、半导体器件等需要在不同温度下进行试验，以评估其性能和可靠性。
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SIR-450高低温绝缘电阻测量系统

更新时间：2026-03-24

型号：SIR-450

浏览量：410

华测仪器SIR-450高低温绝缘电阻测量系统搭载软件平台Huace pro ，符合功能材料的各项测试需求，具备*的稳定性与操作防护性，并具备断电资料的保存功能，图像资料也可保存恢复。
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Huace-TSDC热刺激去极化电流（TSDC）测试系统

更新时间：2026-03-10

型号：Huace-TSDC

浏览量：762

华测仪器热刺激去极化电流（TSDC）测试系统采用了直流加热方式进行加热，加入滤波等方式以更好的减少测量过程中的影响因素，提高了测量的精度。
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Huace-TSDC热刺激去极化电流测试仪 TSDC系统

更新时间：2026-01-05

型号：Huace-TSDC

浏览量：742

热刺激去极化电流测试仪 TSDC系统可用于检测材料在长期运行中积累的空间电荷，评估其绝缘劣化程度；在新型储能材料开发中，可揭示离子迁移与界面极化行为；在高分子物理研究中，有助于识别α、β、γ等多重弛豫过程。
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电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：1604

电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：1634

MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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高电场介电、损耗、漏电流测试系统

更新时间：2025-09-15

型号：

浏览量：2106

高电场介电、损耗、漏电流测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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SIR-450半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-09-15

型号：SIR-450

浏览量：2654

半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。
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