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半导体封装材料测试系统

电场介电损耗，漏电流测试系统 TSDC测试系统高低温绝缘电阻测试系统真空探针台

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电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：1418

电气绝缘材料高电场介电、损耗测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统

更新时间：2025-08-18

型号：

浏览量：1412

MLCC高压电容器高电场介电损耗电滞回线系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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高电场介电、损耗、漏电流测试系统

更新时间：2025-09-15

型号：

浏览量：1899

高电场介电、损耗、漏电流测试系统可实现从低频到高频信号的输出与测量，系统由工控机发出指令，单片机控制FPGA发出测量波形，FPGA一路信号控制不同频率幅值的信号由高压放大器进行电压放大后，施加在样品上，另一路施加在锁相放大器作为参考信号，不同频率幅值的高压信号加载样样品上，样品测量的信号测量后，再回传FPGA测试板卡。测量的数据再由单片机回传工控机进行数据处理。
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SIR-450半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-09-15

型号：SIR-450

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半导体封装材料高低温绝缘电阻测试系统高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，材料的电阻率是HTRB失效测量的一个关键测量手段。
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HC-TSC半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统

更新时间：2025-07-23

型号：HC-TSC

浏览量：1740

半导体封装材料高压TSDC热刺激测试系统热刺激去极化电流（TSDC）技术用于预测EMC的HTRB性能。TSDC方法包括极化过程，在该过程中，电介质样品暴露在高电场强度和高温环境下。在这种情况下，电荷被分离并在介电材料电子元件中移动。
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半导体封装材料真空探针台

更新时间：2025-08-01

型号：

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半导体封装材料真空探针台是一种能够在高真空环境下进行精确测量和实验的设备。其基本原理是利用真空环境下的物理现象和特性，对样品进行各种实验和测量。在高真空环境中，气体分子很少，这有助于减少空气阻力、空气振动和其他干扰因素，从而获得较为准确和可靠的实验数据。
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半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统

更新时间：2025-08-01

型号：

浏览量：2298

半导体封装材料高温绝缘电阻测试系统运用三电极法设计原理测量。利用新颖的电阻测试系统，重复性与稳定性更好，提升了夹具的抗干扰能力，同时大大提高精确度,可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。
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HC-TSC2000半导体封装材料TSDC测试系统

更新时间：2025-09-17

型号：HC-TSC2000

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半导体封装材料TSDC测试系统因为热刺激电流与材料的这些参数（如h与τ）密切相关，故它是一种研究介电材料、绝缘材料、半导体材料等的有效手段。tsc是指当样品受到电场极化后，去掉电场，热激时，样品从极化态转变到平衡态的过程中，在外电路中得到的电流，称为热激退极化电流。
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