半导体宽温绝缘电阻测试系统

华测仪器SIR-450半导体宽温绝缘电阻测试系统

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SIR-450半导体宽温绝缘电阻测试系统由华测仪器生产，环氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，高低温环境下的绝缘电阻测试技术用于预测EMC的HTRB性能。样品暴露在高电场强度和高温环境下，高分子聚合物材料在高温环境下具有负阻性的特征，电阻（率）随着温度的上升而下降，HTRB性能之间的相关性表明，随着温度的上升电阻率越下降严重，而HTRB性能越差，因此，是HTRB失效测量的一个测量手段。

多种加温方式

匀速度加热试验

阶梯式加热试验

热循环试验（仅供反射炉）

降温试验

加速度升温（仅供反射炉）

产品参数

温度范围：-100~350°C

控温精度：0.5°C

升温斜率：10℃/min（可设定）

电阻：1×10¹⁶Ω

输入电压：220V

样品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

电极材料：黄铜

华测仪器的业务涵盖从单台测试设备供应到整体实验室规划建设的全过程。建设绝缘材料或功能材料电性能检测实验室，华测仪器可提供从方案设计到交付验收的完整服务。