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真空单片晶圆退火处理系统

简要描述:华测仪器Huace-1200G真空单片晶圆退火处理系统采用高准度、高反射率抛物面搭配高性能加热源,进行宽范围均热区、高速加热与高速降温。

  • 产品型号:Huace-1200G
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-09-17
  • 访  问  量:16

详细介绍

品牌华测仪器产地类别国产
应用领域能源,航空航天,汽车及零部件,电气,综合

华测仪器Huace-1200G真空单片晶圆退火处理系统

价格仅供参考,如需获取更详尽的产品技术规格书、定制方案或应用案例,欢迎致电我司技术工程师


Huace-1200G真空单片晶圆退火处理系统由华测仪器生产,是在真空环境下,对半导体晶圆进行高温热处理的设备,主要用于消除应力、优化材料结构、增加电学性能。设备的反射镜采用高准度曲率设计,通过五轴加工系统制造,以维持更高的反射效率。反射镜主要分为圆形和抛物线型两种,可满足不同材料在不同温度控制条件下的测试需求。


产品优势

高速加热与降温方式

高能量的红外灯和镀金反射方式允许高速加热到高温。同时炉体可配置水冷系统,增设气体降温装置,可实现快速冷却。

温度高准度控制

过红外镀金聚焦炉和温度控制器的组合使用,可以准确控制样品的温度(远比普通加温方式)。此外,降温速度和保持在不同温度下可提供高准度

不同环境下的加热与降温

加热/降温可用真空、气氛环境、低温(高纯度性气体 静态或流动)操作简单,使用石英玻璃制成。红外线可传到加热/ 降温室。


产品参数

产品型号:Huace-1200G

产品尺寸:6寸晶圆或150 x 150mm产品

温度范围:RT~1200°C

升温速度:<25℃/s(SiC载盘)

温度均匀度:±5 °C ≤ 500 ℃ 

温度控制重复性:±1 °C

温控方式:PID 温控


真空单片晶圆退火处理系统


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