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产品分类
Product Category详细介绍
| 品牌 | 华测仪器 | 产地类别 | 国产 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 能源,航空航天,汽车及零部件,电气,综合 |
华测仪器Huace-1450G半导体晶圆真空热处理平台
价格仅供参考，如需获取更详尽的产品技术规格书、定制方案或应用案例，欢迎致电我司技术工程师
Huace-1450G半导体晶圆真空热处理平台由华测仪器生产，是在真空环境下，对半导体晶圆进行高温热处理的设备，主要用于消除应力、优化材料结构、增加电学性能。华测仪器经过多年研发，推出了采用高准度、高反射率抛物面搭配高性能加热源的解决方案，在升降温过程中仍能保持稳定均匀的温度场，可实现宽范围均热区、高速加热与高速降温。样品由石英管保护，无气氛污染，更适合半导体工艺使用。
产品参数
产品型号：Huace-1450G
产品尺寸：6寸晶圆或150 x 150mm产品
温度范围：RT ~ 1450°C
升温速度：＜100℃/s可编程（此温度不含载盘的升温速度）
＜25℃/s（SiC载盘）
温度均匀度：±5 °C ≤ 500 ℃
±1 % > 500 ℃
温度控制重复性：±1 °C
温控方式：PID 温控
应用领域
电子材料
半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)；
热源薄膜形成；
激活离子注入后；
硅化物的形成；
陶瓷与无机材料
半导体用硅化合化的PRA(加热后急速降温)；
陶瓷基板退火炉；
玻璃基板退火炉；
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